Montaż powierzchniowy, znany jako SMD (Surface Mount Device), to nowoczesna technologia montażu podzespołów elektronicznych na płytkach drukowanych. Zastosowanie tej metody pozwala na znaczne zmniejszenie rozmiarów urządzeń, co jest szczególnie ważne w elektronice użytkowej, gdzie liczy się kompaktowość i wydajność. W przeciwieństwie do technologii THT (Through-Hole Technology), w której elementy montowane są przez otwory w płytce, SMD umożliwia montaż komponentów bezpośrednio na powierzchni płytki. Elementy SMD są przystosowane do automatycznego montażu, co zwiększa wydajność produkcji i redukuje koszty. W praktyce stosuje się je w produkcji komputerów, telefonów komórkowych, a także w zaawansowanej elektronice przemysłowej. Dzięki temu urządzenia są lżejsze i bardziej energooszczędne. Standardy, takie jak IPC-A-610, wyznaczają wysokie wymagania jakościowe dla montażu SMD, co gwarantuje niezawodność i długowieczność urządzeń. Montaż SMD jest niezastąpiony tam, gdzie liczy się wysoka precyzja i miniaturyzacja.
Technologia montażu THT, choć kiedyś powszechnie stosowana, nie jest już podstawowym wyborem w nowoczesnej elektronice. Polega na umieszczaniu elementów przez otwory w płytce drukowanej i lutowaniu ich od strony ścieżek. Jest to metoda bardziej czasochłonna i wymaga więcej miejsca na płytce, dlatego nie jest już preferowana tam, gdzie liczy się kompaktowość urządzeń. Z kolei zgrzewanie nie jest typową metodą montażu elektronicznego. Jest używane w przemyśle ciężkim do łączenia dużych metalowych elementów, ale nie w kontekście miniaturowych komponentów elektronicznych. Klejenie klejem przewodzącym to technika stosowana raczej w specyficznych aplikacjach, jak naprawy lub prototypowanie, ale nie w seryjnej produkcji urządzeń elektronicznych, ponieważ nie gwarantuje takiej samej trwałości i niezawodności jak lutowanie. Często błędnie myślimy, że starsze technologie, jak THT, są bardziej niezawodne, ale w rzeczywistości to SMD oferuje większą precyzję i lepsze dopasowanie do współczesnych wymagań rynkowych.