Kwalifikacja: ELM.02 - Montaż oraz instalowanie układów i urządzeń elektronicznych

Choć istnieją różne metody łączenia radiatora z obudową procesora, nie wszystkie zapewniają skuteczne odprowadzanie ciepła. Użycie radiatora zamocowanego bez przekładek i pasty jest jedną z najgorszych opcji, ponieważ nie eliminuje nierówności powierzchni, co prowadzi do powstawania pustek powietrznych i zwiększonego oporu termicznego. Taki układ znacząco ogranicza efektywność transferu ciepła, co może prowadzić do przegrzewania się procesora. Z kolei umieszczenie przekładki mikowej pomiędzy radiatorem a obudową może niekorzystnie wpłynąć na efektywność odprowadzania ciepła, ponieważ mikowe przekładki, mimo że są dobrym izolatorem, mogą ograniczać przewodnictwo cieplne. Chociaż mogą one pełnić funkcję ochronną, lepszym rozwiązaniem jest zastosowanie materiałów termoprzewodzących, takich jak pasta, która skutecznie wypełnia wszystkie dostępne mikroszczeliny. To prowadzi do typowego błędu w rozumieniu budowy układów chłodzenia, gdzie pomija się znaczenie, jakie ma kontakt powierzchniowy i odpowiednie materiały na wydajność chłodzenia. W praktyce, aby osiągnąć wysoką efektywność odprowadzania ciepła, kluczowe jest zapewnienie maksymalnego kontaktu między powierzchniami styku oraz zastosowanie odpowiednich materiałów termoprzewodzących.