Wskaż poprawną kolejność czynności prowadzących do zamontowania procesora w gnieździe LGA na nowej płycie głównej, odłączonej od źródła zasilania.
| Nr czynności | Działanie |
|---|---|
| 1 | Odgięcie dźwigni i otwarcie klapki |
| 2 | Montaż układu chłodzącego |
| 3 | Zamknięcie klapki i dociśnięcie dźwigni |
| 4 | Podłączenie układu chłodzącego do zasilania |
| 5 | Lokalizacja gniazda procesora |
| 6 | Nałożenie pasty termoprzewodzącej |
| 7 | Włożenie procesora do gniazda |
A. 5, 6, 1, 7, 2, 3, 4
B. 5, 7, 6, 1, 4, 3, 2
C. 5, 2, 3, 4, 1, 6, 7
D. 5, 1, 7, 3, 6, 2, 4
Pytanie z egzaminu CKE, styczeń 2021 (arkusz EE.08-SG-21.01).
Kolejność 5, 1, 7, 3, 6, 2, 4 jest właściwa, bo odpowiada realnej procedurze montażu procesora w gnieździe LGA. Najpierw trzeba zlokalizować gniazdo procesora na płycie głównej, czyli socket, zwykle przykryty metalową ramką i zabezpieczeniem transportowym. Potem odgina się dźwignię i otwiera klapkę dociskową. W gniazdach LGA piny znajdują się w podstawce, a nie na procesorze, więc trzeba pracować delikatnie, bez dotykania styków palcami. Następnie wkłada się procesor zgodnie ze znacznikami orientacji: trójkątem w rogu, nacięciami po bokach i oznaczeniami producenta. Procesora się nie wciska na siłę, on ma po prostu równo usiąść w gnieździe. Dopiero po poprawnym ułożeniu zamyka się klapkę i dociska dźwignię. To zapewnia właściwy nacisk mechaniczny i kontakt elektryczny. Pasta termoprzewodząca idzie później, na odpromiennik ciepła procesora, czyli IHS. Z mojego doświadczenia najlepiej dać niewielką porcję, np. kroplę wielkości ziarnka grochu, bo za dużo pasty pogarsza estetykę montażu i może wypływać na boki. Następnie montuje się chłodzenie, równo dokręcając lub zapinając zaczepy zgodnie z instrukcją producenta. Na końcu podłącza się przewód wentylatora lub pompki do złącza CPU_FAN albo AIO_PUMP. To ważne, bo bez tego komputer może zgłosić błąd wentylatora CPU albo szybko się przegrzać. Dobre praktyki branżowe mówią też o pracy przy odłączonym zasilaniu, rozładowaniu ładunków elektrostatycznych i unikaniu dotykania pinów oraz styków procesora.
Przy montażu procesora w gnieździe LGA najczęściej mylą się dwie rzeczy: kolejność czynności mechanicznych i moment użycia pasty termoprzewodzącej. Chłodzenia nie montuje się przed umieszczeniem procesora w sockecie, bo radiator musi dociskać już zamocowany procesor, a nie pustą podstawkę. Taki pomysł w praktyce nie ma sensu i mógłby skończyć się uszkodzeniem elementów montażowych albo kompletnym brakiem kontaktu cieplnego. Podobnie pasta termoprzewodząca nie powinna być nakładana przed otwarciem gniazda i włożeniem procesora. Pasta trafia na górną powierzchnię procesora, czyli IHS, dopiero wtedy, gdy CPU jest już poprawnie osadzony i zablokowany klapką. Inaczej łatwo ją rozmazać, zabrudzić socket albo przenieść zanieczyszczenia tam, gdzie absolutnie nie powinno ich być. W gnieździe LGA szczególnie trzeba uważać na piny w podstawce, bo są cienkie, sprężyste i bardzo łatwe do wygięcia. Błędem jest też zakładanie, że procesor można włożyć przed odgięciem dźwigni i otwarciem klapki. Mechanizm dociskowy musi być otwarty, inaczej nie ma fizycznej możliwości prawidłowego ułożenia CPU. Również podłączanie zasilania chłodzenia przed jego montażem albo przed zamknięciem klapki procesora jest pomieszaniem etapów. Przewód wentylatora podłącza się na końcu, gdy radiator lub blok chłodzenia jest już stabilnie zamocowany. Typowy błąd myślowy polega na tym, że ktoś traktuje te czynności jak luźną listę, a nie jak zależny od siebie proces. W komputerach kolejność bywa bardzo ważna: najpierw zabezpieczenie mechaniczne, potem przewodzenie ciepła, potem zasilanie wentylatora. Moim zdaniem warto zapamiętać prosty schemat: znajdź socket, otwórz go, włóż CPU, zamknij docisk, dodaj pastę, zamontuj chłodzenie i dopiero wtedy podepnij CPU_FAN.