Przejdź do głównej treści

Kwalifikacja: INF.02 - Administracja i eksploatacja systemów komputerowych, urządzeń peryferyjnych i lokalnych sieci komputerowych

Zawód: Technik informatyk

Kategorie: Sprzęt komputerowy Pomiary i diagnostyka

Na przedstawionej płycie głównej możliwy jest montaż procesora z obudową typu

Ilustracja do pytania z kwalifikacji INF.02
A. LGA
B. SPGA
C. PGA
D. SECC

Pytanie z egzaminu CKE, czerwiec 2018 (arkusz EE.08-X-18.06).

Na rysunku widać gniazdo procesora typowe dla konstrukcji LGA, czyli Land Grid Array. Charakterystyczna jest metalowa ramka dociskowa z dźwignią oraz prostokątne pole styków w samym gnieździe. W tym rozwiązaniu procesor nie ma wystających pinów, tylko płaskie pola kontaktowe, a delikatne styki znajdują się w podstawce płyty głównej. To bardzo typowe dla wielu platform Intel, na przykład LGA 1150, LGA 1151, LGA 1200 czy LGA 1700. W praktyce przy montażu takiego procesora trzeba szczególnie uważać, żeby nie dotknąć ani nie wygiąć styków w sockecie, bo ich naprawa bywa trudna i często nieopłacalna. Moim zdaniem to jedna z tych rzeczy, które najlepiej zapamiętać wizualnie: jeśli jest ramka, klapka i dźwignia dociskająca procesor, to bardzo często chodzi właśnie o LGA. Dobra praktyka serwisowa to dopasowanie procesora do konkretnego socketu podanego w dokumentacji płyty głównej, sprawdzenie zgodności chipsetu i wersji BIOS/UEFI, a dopiero potem montaż chłodzenia i uruchamianie komputera.
W tym pytaniu łatwo pomylić typ obudowy procesora z samym wyglądem płyty głównej, ale kluczowy jest kształt gniazda. Przedstawiony socket ma metalową ramkę dociskową, zatrzask oraz dźwignię, co wskazuje na LGA. W rozwiązaniach PGA procesor ma wystające piny, które wchodzą w otwory w podstawce. Takie gniazda częściej kojarzą się z wieloma starszymi i częścią nowszych platform AMD, gdzie trzeba uważać głównie na nóżki procesora, bo można je bardzo łatwo wygiąć przy nieostrożnym wkładaniu. Tutaj tego układu otworów pod piny procesora nie widać, więc PGA nie pasuje do przedstawionej konstrukcji. SPGA to odmiana pinowego układu, Staggered Pin Grid Array, gdzie piny są rozmieszczone w przesuniętej siatce, aby zwiększyć ich gęstość. Nadal jednak mówimy o procesorze z pinami, a nie o podstawce z delikatnymi stykami i ramką dociskową. SECC to zupełnie inna historia, bo dotyczy kasetowej obudowy procesorów, znanej między innymi z dawnych procesorów montowanych w slotach, a nie w klasycznym gnieździe kwadratowym. Typowy błąd myślowy polega na tym, że ktoś widzi płytę główną i wybiera nazwę, która brzmi jak standard procesora, bez analizy mechaniki montażu. Z mojego doświadczenia najlepiej patrzeć na trzy cechy: czy są piny na procesorze, czy są styki w sockecie oraz czy występuje ramka zatrzaskowa. Tutaj te cechy prowadzą do LGA.

Wymagane logowanie

Ocenianie trudności pytań jest dostępne tylko dla zalogowanych użytkowników. Zaloguj się, aby skorzystać z pełni możliwości platformy.

Twoja ocena pomoże innym uczniom w przygotowaniu do egzaminu, a Tobie pozwoli na dostęp do spersonalizowanych statystyk.

Zgłoś błąd w pytaniu

Rozwiń sekcję i zmień pole, którego dotyczy błąd. Wysłane zostaną tylko zmienione sekcje.

Błędna kwalifikacja
Błąd w treści pytania
Błąd w treści odpowiedzi
Błąd w obrazie
Dane kontaktowe (opcjonalnie)
Podaj email, jeśli chcesz otrzymać informację o rozpatrzeniu zgłoszenia.