Kwalifikacja: ELM.03 - Montaż, uruchamianie i konserwacja urządzeń i systemów mechatronicznych

Wybór kleju do pokrycia powierzchni styku układu elektronicznego i radiatora jest nieodpowiedni, ponieważ kleje, choć mogą oferować pewne właściwości termiczne, nie są zaprojektowane do efektywnego przewodzenia ciepła. Kleje mogą tworzyć warstwę izolacyjną, co prowadzi do podwyższenia temperatury pracy układu elektronicznego, a w konsekwencji do jego uszkodzenia. Ponadto, kleje mogą utwardzać się w sposób, który uniemożliwia późniejsze demontaż komponentów, co jest istotne w przypadku konserwacji lub wymiany części. Rozdzielanie powierzchni folią aluminiową lub papierem również jest błędne. Folię aluminiową, mimo że ma dobre właściwości przewodzenia ciepła, nie można używać jako materiału izolacyjnego w tym kontekście, gdyż nie zapewnia stabilnego kontaktu między elementami, a dodatkowo może powodować problemy z elektrycznością statyczną. Papier, z kolei, ma znikome właściwości przewodzące i może ulegać degradacji w wyniku działania ciepła, co prowadzi do dalszych problemów z odprowadzaniem ciepła. Te błędy myślowe wynikają często z niepełnego zrozumienia roli chłodzenia w układach elektronicznych oraz zagadnień związanych z przewodnictwem cieplnym. Dla uniknięcia takich błędów, warto zapoznać się z podstawowymi zasadami fizyki cieplnej oraz przyjętymi praktykami branżowymi, które jasno wskazują na konieczność stosowania wyspecjalizowanych materiałów, takich jak pasty termoprzewodzące.