Kwalifikacja: MOD.10 - Organizacja i prowadzenie procesów wytwarzania obuwia

Wiele osób w pierwszym odruchu szuka przyczyny słabego połączenia warstw klejowych w parametrach takich jak czas czy nawet zbyt wysoka temperatura. Tymczasem, patrząc na praktykę warsztatową i wytyczne producentów klejów, kluczowe są dwie rzeczy: właściwa temperatura aktywacji oraz jej utrzymanie przez odpowiedni czas. Jeżeli czas aktywizacji jest za długi, najczęściej prowadzi to do przepalenia kleju lub jego nadmiernego odparowania, co objawia się osłabieniem warstwy klejowej, ale nie brakiem jej połączenia – po prostu spoiny będą mniej trwałe, ale jakaś adhezja nastąpi. Z kolei za krótki czas aktywizacji raczej skutkuje tym, że klej nie zdąży się odpowiednio rozprowadzić czy wniknąć, lecz i tak, jeśli temperatura była dobra, to połączenie zwykle się pojawia, choć może być nietrwałe. Zbyt wysoka temperatura czasem może nawet poprawić aktywację, ale jej największe zagrożenie to degradacja kleju, przypalenia albo nieestetyczne ślady – jednak warstwy często się wtedy wręcz topią i łączą aż za mocno. Typowym błędem myślowym jest przypisywanie każdemu odstępstwu w parametrach tego samego skutku, podczas gdy w praktyce to właśnie nieosiągnięcie minimalnej wymaganej temperatury aktywuje najmniej reakcji chemicznych w kleju. To powód, dla którego warstwy nie chcą się połączyć – po prostu klej nie zaczyna działać. Przy każdej pracy z klejami termicznymi warto więc najpierw sprawdzać termometry i ustawienia maszyn, bo czas czy nawet wysokość temperatury mają znaczenie wtórne wobec jej minimalnego progu aktywacji. Z mojego doświadczenia wynika, że błędne rozumienie tych niuansów prowadzi do źle wykonanych spoin, które z czasem tylko pogłębiają frustrację operatorów.