Platerowanie to proces, który polega na nawalcowaniu na metalowy element cienkiej warstwy materiału odpornego na korozję. W branży przemysłowej wykorzystuje się go w celu zwiększenia trwałości elementów, które są narażone na niekorzystne warunki atmosferyczne oraz działanie agresywnych substancji chemicznych. Przykładem zastosowania platerowania jest produkcja elementów w przemyśle motoryzacyjnym, gdzie części silników i podzespołów są często pokrywane warstwami odpornymi na korozję, aby przedłużyć ich żywotność. Zgodnie z normą ISO 11844, proces platerowania powinien być przeprowadzany z zachowaniem odpowiednich parametrów, takich jak temperatura i ciśnienie, co ma kluczowe znaczenie dla jakości uzyskiwanej powłoki. Dodatkowo, platerowanie jest preferowane w miejscach, gdzie niezbędne jest zachowanie właściwości przewodzących materiału bazowego, co czyni ten proces idealnym wyborem w przypadku elementów elektronicznych.
Galwanizacja, metalizacja i napawanie to techniki, które często bywają mylone z platerowaniem, jednak każda z nich ma inną zasadę działania oraz zastosowanie. Galwanizacja polega na pokrywaniu powierzchni metalowej cienką warstwą metalu w procesie elektrochemicznym, co nie zawsze zapewnia odpowiednie właściwości mechaniczne i ochronne, jak w przypadku platerowania. Metalizacja, z kolei, odnosi się do procesu nanoszenia metalowych powłok na różne podłoża za pomocą metod takich jak natrysk cieplny, co również różni się od techniki nawalcowania blachy. Napawanie natomiast to proces łączenia metali poprzez spawanie materiałów, co prowadzi do powstania nowych, spawanych połączeń, a nie do tworzenia zabezpieczeń przed korozją. Typowe błędy myślowe w tej kwestii obejmują nieprecyzyjne rozumienie różnorodności procesów ochronnych oraz ich różnic w zastosowaniach. Użytkownicy mogą błędnie zakładać, że wszystkie te metody prowadzą do podobnych rezultatów, ignorując ich specyfikę oraz odpowiednie normy i regulacje, takie jak ISO/TS 16949, które określają wymagania dotyczące jakości w przemyśle motoryzacyjnym.