Kwalifikacja: BUD.11 - Wykonywanie robót montażowych, okładzinowych i wykończeniowych

Przykleić płyty do podłoża zaprawą klejową, wypełnić szczeliny między płytami pianką poliuretanową lub zaprawą ciepłochronną to podejścia, które na pierwszy rzut oka mogą wydawać się sensowne, jednak w kontekście zapewnienia szczelności warstwy izolacji cieplnej są niewłaściwe. Przykładowo, klejenie płyt do podłoża może prowadzić do niepożądanych deformacji w przypadku próby ich demontażu lub w sytuacji, gdy wystąpią różnice temperatur, co może wpłynąć na trwałość całej konstrukcji. Ponadto, wypełnianie szczelin pianką poliuretanową, chociaż wydaje się skuteczne, może nie zapewniać odpowiedniej elastyczności i trwałości, co jest kluczowe w systemach podłogowych, gdzie występują różne obciążenia mechaniczne. Użycie zaprawy ciepłochronnej do wypełniania szczelin również nie jest zalecane, ponieważ może prowadzić do powstania mostków termicznych, a zaprawa ta nie jest dostosowana do regulacji wilgotności ani do odpowiedniego odprowadzania wody. W praktyce, skuteczna izolacja wymaga nie tylko zdolności do zatrzymywania ciepła, ale także do radzenia sobie z wilgocią, dlatego tak ważne jest, aby płyty były układane w sposób zapewniający ciągłość izolacji, a nie jedynie traktowane jako elementy oddzielne.