Kwalifikacja: BUD.11 - Wykonywanie robót montażowych, okładzinowych i wykończeniowych

Uszczelnienie połączeń styków płyt styropianowych zaprawą klejową jest podejściem, które może wydawać się praktyczne, jednak nie zapewnia ono odpowiednich właściwości izolacyjnych, jakie oferuje pianka poliuretanowa. Zaprawa klejowa, mimo że jest używana do mocowania płyt, nie jest materiałem izolacyjnym i nie eliminuje ryzyka powstawania mostków termicznych. Ważnym aspektem jest to, że kleje tego typu są często sztywne, co oznacza, że nie będą w stanie efektywnie wypełniać ewentualnych szczelin i ruchów budynku, co może prowadzić do degradacji izolacji. Podobnie, zaprawa spoinowa, chociaż może wydawać się odpowiednia do uszczelniania, również nie jest materiałem o dobrych właściwościach izolacyjnych. W przypadku pianki polipropylenowej, należy zauważyć, że ten materiał nie posiada odpowiednich właściwości adhezyjnych, aby zapewnić trwałe i szczelne połączenie. Prowadzi to do pomyłkowego przekonania, że te materiały mogą skutecznie uszczelniać połączenia, podczas gdy w rzeczywistości ich zastosowanie w tym kontekście może prowadzić do poważnych problemów związanych z termiką budynku oraz trwałością zastosowanej izolacji. W efekcie, twierdzenie, że jakiekolwiek z wymienionych materiałów może zastąpić piankę poliuretanową, odbiega od uznawanych w branży standardów budowlanych.