Filtrowanie pytań

Wybierz zawód, aby zobaczyć dostępne kwalifikacje

EE8 Pytanie 1
Kwalifikacja EE8

Która z wymienionych cech nie jest zapewniana przez zastosowanie transoptora w celu galwanicznej separacji obwodów?

A. Odbiornik bez własnego źródła zasilania
B. Niewielkie rozmiary
C. Obsługa zmiennych sygnałów o określonej częstotliwości
D. Napięcie przebicia wynoszące 1 kV
EE8 Pytanie 3
Kwalifikacja EE8

Umiejętność generowania strumienia elektromagnetycznego przez obwód zasilany prądem to

A. rezystancja
B. częstotliwość
C. napięcie
D. indukcyjność
EE8 Pytanie 8
Kwalifikacja EE8

Który z przyrządów pomiarowych jest używany do oceny wartości napięcia w zasilaczu?

A. Miernik napięcia.
B. Miernik oporu.
C. Miernik natężenia.
D. Miernik mocy.
Kwalifikacja EE8

Wybierz płytę główną do komputera, która będzie kompatybilna z dyskami twardymi działającymi w standardach ATA 33, ATA 66, ATA 100 oraz SATA 150. Płyta musi mieć przynajmniej mostek południowy (chipset)

A. ICH (82801AA)
B. ICH 4 (82801DB)
C. ICH 2 (82801BA)
D. ICH 5 (82801EB)
Kwalifikacja EE8

Na zdjęciu przedstawiono płytę główną komputera. Strzałką oznaczono

Ilustracja do pytania 16
A. kontroler mostka południowego.
B. kontroler mostka północnego z umocowanym radiatorem.
C. procesor z umocowanym radiatorem.
D. chip wbudowanej karty graficznej.
Kwalifikacja EE8

Do metod ochrony przed porażeniem prądem w przypadku dotyku bezpośredniego nie wlicza się zabezpieczenia

A. poprzez umieszczenie części pod napięciem poza zasięgiem rąk
B. za pomocą osłony
C. przez zastosowanie izolowania stanowiska pracy
D. z zastosowaniem bariery
Kwalifikacja EE8

Jakie działania podejmuje się w celu ochrony przed porażeniem prądem elektrycznym w przypadku dotyku pośredniego?

A. wprowadzeniu samoczynnego wyłączenia zasilania
B. zastosowaniu bariery
C. ochrony przed napięciami pozostałymi
D. izolacji części czynnych
Kwalifikacja EE8

Na zdjęciu przedstawiono płytę główną

Ilustracja do pytania 33
A. która posiada tylko jedno wyjście graficzne.
B. do której istnieje możliwość bezpośredniego podłączenia dysków twardych w standardzie IDE.
C. do której nie istnieje możliwość zamontowania urządzeń PCI.
D. która na panelu zewnętrznym nie ma wyprowadzonego portu S/PDIF.
Kwalifikacja EE8

Do metod ochrony przed porażeniem prądem w przypadku dotyku bezpośredniego nie wlicza się ochrony

A. poprzez zastosowanie bariery
B. przez zastosowanie izolowania stanowiska
C. poprzez zastosowanie osłony
D. przez umieszczenie w miejscu niedostępnym dla ręki
Kwalifikacja EE8

Jakie złącze musi mieć karta graficzna, aby mogła być bezpośrednio połączona z telewizorem LCD, który dysponuje jedynie analogowym złączem do podłączenia komputera?

A. DP
B. DE-15F
C. DVI-D
D. HDMI
Kwalifikacja EE8

Jak można zredukować wpływ wzajemnej interferencji sygnałów przesyłanych przez kabel UTP?

A. ekran z plecionki metalowej
B. izolacyjny materiał w zewnętrznej osłonie
C. skręcenie przewodów w kablu
D. płaszcz odbijający wokół rdzenia
Kwalifikacja EE8

Zgodnie z przedstawionym w tabeli standardem opisu pamięci PC-100 wskaż pamięć, która ma maksymalny czas dostępu 6 nanosekund i minimalne opóźnienie między sygnałami CAS i RAS wynoszące 2 cykle zegara: Specyfikacja wzoru: PC 100-abc-def jednolitego sposobu oznaczania pamięci.

Specyfikacja wzoru: PC 100-abc-def jednolitego sposobu oznaczania pamięci.
aCL
(ang. CAS Latency)
minimalna liczba cykli sygnału taktującego, liczona podczas operacji odczytu, od momentu uaktywnienia sygnału CAS, do momentu pojawienia się danych na wyjściu modułu DIMM (wartość CL wynosi zwykle 2 lub 3);
btRCD
(ang. RAS to CAS Delay)
minimalne opóźnienie pomiędzy sygnałami RAS i CAS, wyrażone w cyklach zegara systemowego;
ctRP
(ang. RAS Precharge)
czas wyrażony w cyklach zegara taktującego, określający minimalną pauzę pomiędzy kolejnymi komendami, wykonywanymi przez pamięć;
dtACMaksymalny czas dostępu (wyrażony w nanosekundach);
eSPD Revspecyfikacja komend SPD (parametr może nie występować w oznaczeniach);
fParametr zapasowyma wartość 0;

A. PC100-322-60
B. PC100-332-70
C. PC100-333-60
D. PC100-323-70