Filtrowanie pytań

Wybierz zawód, aby zobaczyć dostępne kwalifikacje

Kwalifikacja EE8

Jak można zredukować wpływ wzajemnej interferencji sygnałów przesyłanych przez kabel UTP?

A. ekran z plecionki metalowej
B. skręcenie przewodów w kablu
C. izolacyjny materiał w zewnętrznej osłonie
D. płaszcz odbijający wokół rdzenia
Kwalifikacja EE8

W notebooku wystąpiła awaria modułu pamięci 4GB DDR3-1066 1.5V. Jakim modułem można go zastąpić?

A. 4GB 1333MHz DDR3 SODIMM 1.5V
B. 4GB DDR3-1333 ECC DIMM REGISTERED 1.5V
C. 4GB 1333MHz DDR3 CL9 DIMM HyperX Fury 1.5V
D. 4GB 1333MHz DDR3L CL9 ECC Unbuffered SODIMM 1.5V
Kwalifikacja EE8

Jakie środki ochrony stosuje się, aby uniknąć porażenia prądem elektrycznym podczas użytkowania urządzeń elektromagnetycznych?

A. przed dotykiem pośrednim
B. typu SELV
C. przed dotykiem bezpośrednim
D. typu FELV
EE8 Pytanie 93
Kwalifikacja EE8

Elementem elektronicznym, który działa pasywnie, jest

A. kondensator
B. tranzystor
C. dioda
D. stabilizator napięcia
Kwalifikacja EE8

Które z poniższych zdań nie odnosi się do pamięci cache L1?

A. Jest pamięcią w technologii SRAM
B. Charakteryzuje się dłuższym czasem dostępu niż pamięć RAM
C. Jej prędkość jest zgodna z częstotliwością pracy procesora
D. Znajduje się wewnątrz procesora
Kwalifikacja EE8

Dodatkowym środkiem ochrony przed porażeniem elektrycznym (znanej jako ochrona dotykowa pośrednia) w trakcie instalacji i testowania (otwarta obudowa) jednostki centralnej jest

A. izolacja podwójna lub wzmocniona
B. zabezpieczenie różnicowo-prądowe
C. niskie napięcie zasilania
D. rękawice izolacyjne
Kwalifikacja EE8

W sekcji Zasoby karty graficznej określono jeden z zakresów pamięci dla tej karty, sięgający od AOOOOh do BFFFFh. Ta wartość odnosi się do obszaru pamięci zdefiniowanego przez adres fizyczny

A. 1011 0000 0000 0000 0000 - 1100 1111 1111 1111 1111
B. 1010 0000 0000 0000 0000 - 1011 1111 1111 1111 1111
C. 1100 1111 1111 1111 1111 - 1110 1111 1111 1111 1111
D. 1001 1111 1111 1111 1111 - 1010 0000 0000 0000 0000
Kwalifikacja EE8

Symbol LGA 775, znajdujący się w dokumentacji technicznej płyty głównej, określa typ złącza dla procesorów,

A. których obudowa ma piny.
B. które zawierają mniej połączeń zasilających niż gniazdo dla procesorów mające obudowę PGA
C. które łączą się z szyną systemową o maksymalnej częstotliwości taktowania do 1 333 MHz.
D. których obudowa ma pola stykowe.
Kwalifikacja EE8

Jakie urządzenie jest odpowiedzialne za utrwalanie tonera na papierze w trakcie drukowania z drukarki laserowej?

A. elektroda ładująca
B. wałek grzewczy
C. bęben światłoczuły
D. listwa czyszcząca
Kwalifikacja EE8

Który rodzaj dodatkowego zabezpieczenia przed porażeniem elektrycznym jest wykorzystywany w narzędziach elektrycznych stosowanych do instalacji sieci komputerowej?

A. Izolacja elementów aktywnych
B. Obudowa
C. Izolacja podwójna
D. Osłona
Kwalifikacja EE8

Co oznacza parametr katalogowy procesora Intel FSB 800 w kontekście przesyłania danych?

A. częstotliwość taktowania szyny FSB równą 400 MHz z wykorzystaniem techniki DDR
B. częstotliwość taktowania szyny FSB równą 200 MHz
C. częstotliwość przesyłania danych równą 200 MHz
D. częstotliwość taktowania szyny FSB równą 800 MHz
Kwalifikacja EE8

W przypadku monitorów CRT, do czynników fizycznych, które wpływają na środowisko pracy, należą mikroklimatyczne aspekty oraz emisja energii i pola elektromagnetycznego: pole elektryczne i magnetyczne, promieniowanie miękkie X oraz promieniowanie

A. słoneczne
B. ultrafioletowe i czerwone
C. alfa
D. beta