Filtrowanie pytań

Wybierz zawód, aby zobaczyć dostępne kwalifikacje

Kwalifikacja EE8

Które urządzenie należy wykorzystać do podłączenia urządzenia peryferyjnego, wyposażonego w bezprzewodowy interfejs wykorzystujący do komunikacji fale świetlne w zakresie podczerwieni, z laptopem, który nie ma takiego interfejsu, a ma natomiast interfejs USB?

A. D.
Ilustracja do odpowiedzi A
B. B.
Ilustracja do odpowiedzi B
C. A.
Ilustracja do odpowiedzi C
D. C.
Ilustracja do odpowiedzi D
Kwalifikacja EE8

Zgodnie z przedstawionym w tabeli standardem opisu pamięci PC-100 wskaż pamięć, która ma maksymalny czas dostępu 6 nanosekund i minimalne opóźnienie między sygnałami CAS i RAS wynoszące 2 cykle zegara: Specyfikacja wzoru: PC 100-abc-def jednolitego sposobu oznaczania pamięci.

Specyfikacja wzoru: PC 100-abc-def jednolitego sposobu oznaczania pamięci.
aCL
(ang. CAS Latency)
minimalna liczba cykli sygnału taktującego, liczona podczas operacji odczytu, od momentu uaktywnienia sygnału CAS, do momentu pojawienia się danych na wyjściu modułu DIMM (wartość CL wynosi zwykle 2 lub 3);
btRCD
(ang. RAS to CAS Delay)
minimalne opóźnienie pomiędzy sygnałami RAS i CAS, wyrażone w cyklach zegara systemowego;
ctRP
(ang. RAS Precharge)
czas wyrażony w cyklach zegara taktującego, określający minimalną pauzę pomiędzy kolejnymi komendami, wykonywanymi przez pamięć;
dtACMaksymalny czas dostępu (wyrażony w nanosekundach);
eSPD Revspecyfikacja komend SPD (parametr może nie występować w oznaczeniach);
fParametr zapasowyma wartość 0;

A. PC100-332-70
B. PC100-323-70
C. PC100-333-60
D. PC100-322-60
Kwalifikacja EE8

Czy pamięć Intel® Smart Cache, która jest zintegrowana z procesorami wielordzeniowymi, takimi jak Intel® Core™ Duo, jest pamięcią?

A. Cache L1, dzielona przez wszystkie rdzenie
B. Cache L2 lub Cache L3, dzielona przez wszystkie rdzenie
C. Cache L1, rozdzielona równo pomiędzy rdzenie
D. Cache L2 lub Cache L3, rozdzielona równo pomiędzy rdzenie
Kwalifikacja EE8

Blok funkcjonalny RAMDAC na schemacie blokowym przedstawia

Ilustracja do pytania 21
A. Pamięć ROM karty graficznej
B. Przetwornik analogowo-cyfrowy z pamięcią RAM
C. Pamięć RAM karty graficznej
D. Przetwornik cyfrowo-analogowy z pamięcią RAM
Kwalifikacja EE8

Do metod ochrony przed porażeniem prądem w przypadku dotyku bezpośredniego nie wlicza się zabezpieczenia

A. z zastosowaniem bariery
B. przez zastosowanie izolowania stanowiska pracy
C. za pomocą osłony
D. poprzez umieszczenie części pod napięciem poza zasięgiem rąk
Kwalifikacja EE8

Najbardziej rozwinięty tryb operacji portu równoległego według standardu IEEE-1284, który tworzy dwukierunkową magistralę 8-bitową, mogącą przesyłać zarówno dane, jak i adresy z maksymalną prędkością transmisji do 2,3 MB/s oraz umożliwia podłączenie do 64 urządzeń, to

A. EPPMode
B. Compatilibility Modę
C. Byte Modę
D. Nibble Modę
Kwalifikacja EE8

Jakie działania podejmuje się w celu ochrony przed porażeniem prądem elektrycznym w przypadku dotyku pośredniego?

A. ochrony przed napięciami pozostałymi
B. zastosowaniu bariery
C. izolacji części czynnych
D. wprowadzeniu samoczynnego wyłączenia zasilania
Kwalifikacja EE8

Jakie złącze musi mieć karta graficzna, aby mogła być bezpośrednio połączona z telewizorem LCD, który dysponuje jedynie analogowym złączem do podłączenia komputera?

A. DE-15F
B. DVI-D
C. HDMI
D. DP
Kwalifikacja EE8

Jakie środki ochrony stosuje się, aby uniknąć porażenia prądem elektrycznym podczas użytkowania urządzeń elektromagnetycznych?

A. przed dotykiem bezpośrednim
B. typu FELV
C. typu SELV
D. przed dotykiem pośrednim
EE8 Pytanie 80
Kwalifikacja EE8

Elementem elektronicznym, który działa pasywnie, jest

A. kondensator
B. dioda
C. tranzystor
D. stabilizator napięcia