Filtrowanie pytań

Wybierz zawód, aby zobaczyć dostępne kwalifikacje

Kwalifikacja EE8

Czy pamięć Intel® Smart Cache, która jest zintegrowana z procesorami wielordzeniowymi, takimi jak Intel® Core™ Duo, jest pamięcią?

A. Cache L1, rozdzielona równo pomiędzy rdzenie
B. Cache L2 lub Cache L3, rozdzielona równo pomiędzy rdzenie
C. Cache L1, dzielona przez wszystkie rdzenie
D. Cache L2 lub Cache L3, dzielona przez wszystkie rdzenie
Kwalifikacja EE8

Które z poniższych zdań nie odnosi się do pamięci cache L1?

A. Charakteryzuje się dłuższym czasem dostępu niż pamięć RAM
B. Jej prędkość jest zgodna z częstotliwością pracy procesora
C. Znajduje się wewnątrz procesora
D. Jest pamięcią w technologii SRAM
Kwalifikacja EE8

Jakie urządzenie jest odpowiedzialne za utrwalanie tonera na papierze w trakcie drukowania z drukarki laserowej?

A. bęben światłoczuły
B. listwa czyszcząca
C. elektroda ładująca
D. wałek grzewczy
Kwalifikacja EE8

W modelu OSI wszystkie elementy sieci, które są niezbędne do elektrycznego, optycznego oraz radiowego przesyłania i odbierania sygnałów, są określane przez warstwę

A. transportową
B. sieciową
C. łącza danych
D. fizyczną
Kwalifikacja EE8

Jakie działania podejmuje się w celu ochrony przed porażeniem prądem elektrycznym w przypadku dotyku pośredniego?

A. izolacji części czynnych
B. zastosowaniu bariery
C. ochrony przed napięciami pozostałymi
D. wprowadzeniu samoczynnego wyłączenia zasilania
Kwalifikacja EE8

W dokumentacji płyty głównej znajduje się informacja "Wsparcie dla S/PDIF Out". Co oznacza, że ta płyta główna zawiera?

A. cyfrowe złącze sygnału wideo
B. analogowe złącze sygnału wyjścia wideo
C. cyfrowe złącze sygnału audio
D. analogowe złącze sygnału wejścia wideo
Kwalifikacja EE8

Na zdjęciu przedstawiono płytę główną komputera. Strzałką oznaczono

Ilustracja do pytania 12
A. kontroler mostka północnego z umocowanym radiatorem.
B. kontroler mostka południowego.
C. procesor z umocowanym radiatorem.
D. chip wbudowanej karty graficznej.
Kwalifikacja EE8

Zamieszczone w ramce parametry charakteryzują pamięć

Maksymalne taktowanie1600MHz
PrzepustowośćPC12800 1600MHz
OpóźnienieCycle Latency CL 9,0
KorekcjaNie
Dual/QuadDual Channel
RadiatorTak

A. SD
B. flash
C. RAM
D. SWAP
Kwalifikacja EE8

Jak można zredukować wpływ wzajemnej interferencji sygnałów przesyłanych przez kabel UTP?

A. skręcenie przewodów w kablu
B. izolacyjny materiał w zewnętrznej osłonie
C. ekran z plecionki metalowej
D. płaszcz odbijający wokół rdzenia
Kwalifikacja EE8

Do metod ochrony przed porażeniem prądem w przypadku dotyku bezpośredniego nie wlicza się ochrony

A. poprzez zastosowanie bariery
B. przez umieszczenie w miejscu niedostępnym dla ręki
C. przez zastosowanie izolowania stanowiska
D. poprzez zastosowanie osłony
Kwalifikacja EE8

Symbol LGA 775, znajdujący się w dokumentacji technicznej płyty głównej, określa typ złącza dla procesorów,

A. których obudowa ma piny.
B. których obudowa ma pola stykowe.
C. które łączą się z szyną systemową o maksymalnej częstotliwości taktowania do 1 333 MHz.
D. które zawierają mniej połączeń zasilających niż gniazdo dla procesorów mające obudowę PGA
Kwalifikacja EE8

W dokumentacji urządzenia audio odnajdujemy taką informację:
– częstotliwość próbkowania wynosi 22 kHz,
– rozdzielczość próbkowania to 16 bitów.
Jakie będzie zatem przybliżone rozmiar pliku audio z nagraniem mono trwającym 10 sekund?

A. 440000 B
B. 160000 B
C. 220000 B
D. 80000 B